全球最大芯片代工厂商台积电第二季度营收和净利润均创下历史新高，净利润激增61%，超出分析师预期。3nm制程贡献24%晶圆营收贵丰配资，较上季度22%进一步提升，进一步证实了全球AI支出热潮的强劲势头。
17日周四，台积电公布第二季度业绩：
营收达到新台币9337.9亿元，同比大涨38.6%。净利润3983亿元台币，环比增长10.2%，同比暴增60.7%；市场预估3764.2亿元台币。稀释每股收益为新台币15.36元，同比增长60.7%。台积电2025年上半年资本支出总计196.9亿美元。基于当前强劲的订单需求，台积电管理层对未来增长前景保持乐观态度。公司预计以美元计算，今年销售额将增长约30%，高于此前的20%左右。
3nm爬坡推动净利增长60.7%台积电二季度营收表现超出市场预期，同比增长38.6%达到新台币9337.9亿元，环比增长11.3%。以美元计价的营收增幅更为显著，同比增长44.4%至300.7亿美元，环比增长17.8%。增长主要由3nm制程的持续爬坡和HPC需求的爆发性增长驱动。
净利润增长更为突出，达到新台币3982.7亿元，同比和环比分别增长60.7%和10.2%。稀释每股收益为新台币15.36元，相当于每个美国存托凭证单位2.47美元。
公司各项盈利指标均保持在高位水平，毛利率58.6%，环比下降0.2个百分点。营业利润率49.6%贵丰配资，环比提升1.1个百分点，主要受益于运营费用占营收比重的下降。净利润率42.7%。
先进制程占据营收主导地位台积电先进制程技术继续巩固其市场领导地位。二季度7纳米及以下先进制程合计占晶圆总营收的74%，较上季度进一步提升。
其中，最先进的3纳米制程出货量占晶圆总营收的24%，5纳米制程占36%，7纳米制程占14%。3纳米和5纳米制程合计占比达到60%，显示客户对最新一代芯片技术的需求持续强劲。
北美客户营收占比从去年同期的65%激增至75%，中国大陆客户占比从去年同期的16%降至9%。
此外，HPC业务的强劲增长，营收占比达60%，环比增长14%。这主要受益于AI芯片需求的持续爆发。汽车业务环比增长30%。智能手机业务的相对疲软值得关注。虽然环比增长7%，但营收占比从去年同期的33%降至27%，反映了传统消费电子市场的持续低迷。
先进制程的高占比不仅支撑了台积电的营收增长，也为公司带来了更高的利润率。这些制程主要用于生产人工智能芯片、高端智能手机处理器和数据中心芯片等高附加值产品。
台积电的强劲表现突出反映了市场对高端人工智能芯片的旺盛需求。英伟达和AMD等主要客户的AI芯片订单持续增长，需求增速已经超过台积电当前的生产能力。
为满足不断增长的市场需求，台积电正在全球范围内大幅扩张产能。报道称，公司承诺将在美国亚利桑那州投资1000亿美元建设制造设施。除美国扩张计划外，台积电还在日本、德国等地同步推进产能扩建项目，以应对持续增长的全球芯片代工需求。
台积电美股夜盘涨超3%。
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